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MediaTek新チップ「Dimensity 9600 Pro」ベンチマーク流出!Apple A20 Proに肉薄する性能が判明

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MediaTekから最先端のTSMC 2nmプロセスで製造されたMediaTek Dimensity 9600 Proが発表されました。

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詳細

Dimensity 9600 Pro スペック

最新のTSMC 2nmで製造され、また新しいArm C2アーキテクチャに刷新されました。そして次世代プロセッサーを象徴するシリーズ初のLPDDR6・UFS 5.0に対応します。

時代の転換期を感じるプロセッサーです。

製造プロセス 2nm
CPU構成 2x Arm C2-Ultra(2MB L2)
3x Arm C2-Pro(1MB L2)
3x Arm C2-Pro(512KB L2)
L3キャッシュ16MB/SLC10MB
GPU Arm Mali-G2 Ultra NX
NPU MediaTek NPU 1090(生成AI・エージェントAI)
Super Efficient NPU 2.0
メモリ LPDDR6 10667 / LPDDR5X 10667
ストレージ UFS 5.0
ディスプレイ 最大WQHD+ 180Hz(トリプルフォールド対応)
カメラ 最大200MPセンサー対応
ビデオ デコード:8K60 10bit(VVC/HEVC/AVC/VP9/AV1)
エンコード:8K30 10bit(HEVC/AVC)・8K60 8bit(HEVC)
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Dimensity 9600M スペック

Dimensity 9600Mも同時に発表されました。

こちらはあらゆる仕様がDimensity 9500と同じで、リフレッシュモデルだと思われます。

製造プロセス TSMC 3nm
CPU構成 1x Arm C1-Ultra(2MB L2)
3x Arm C1-Premium(1MB L2)
4x Arm C1-Pro(512KB L2)
L3キャッシュ16MB/SLC10MB
GPU Arm Mali-G1 Ultra MC12
NPU MediaTek NPU 990(生成AI・エージェントAI)
メモリ LPDDR5X 10667
ストレージ UFS 4.1(4レーン)
ディスプレイ 最大WQHD+ 180Hz(トリプルフォールド対応)
カメラ 最大320MPセンサー対応
ビデオ デコード:8K60 10bit(HEVC/AVC/VP9/AV1)
エンコード:8K30 10bit(HEVC/AVC)・8K60 8bit(HEVC)
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命名規則の変更

今回はリーク段階で噂されていた通り、MediaTek Dimensity 9600という簡素なネーミングのモデルは登場せず、MediaTek Dimensity 9600 Proという名前が命名されました。Proというネーミングが常態化した理由の1つは、Apple A20 Proに対抗するためだと言われています。

SoCにもProと名前をつけることで最上位モデルであることを明確にする狙いがあるようで、今年はQualcommの出すフラグシップモデルもSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proになると言われています。

同時に発表されたDimensity 9600MはDimensity 9500のリフレッシュモデルですが、こちらは昨年登場したDimensity 9500sに代わる、1世代前の最高モデルに近い性能を持つ廉価版です。またしても命名規則が変更されました。

MediaTek Dimensity 9500s の性能・AnTuTu・ベンチマークまとめ!POCO X8 Pro Maxで測定
POCO X8 Pro MaxにてMediaTek Dimensity 9500sのAnTuTu・Geekbench・3DMarkなどのベンチマーク測定結果を記載しています。購入する際の参考になればと思います。
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Dimensity 9600 Proのベンチマーク

海外での実測で、以下のようなスコアが公表されました。

  • Geekbench 6 シングルコア: 4,216
  • Geekbench 6 マルチコア: 12,765
  • 3DMark Wild Life Extreme: 9,245
  • 3DMark Solar Bay Extreme(レイトレ): 3,104

同じ2nmプロセスのApple A20 Proのベンチマークスコアも参考までに並べておきます。マルチスコアではDimensity 9600 Proとほぼ横ばいですが、シングルスコアでは一歩先を行っています。

  • Geekbench 6 シングルコア: 4,784
  • Geekbench 6 マルチコア: 13,004

当サイトで実機測定した同世代フラッグシップチップのスコアと比較すると、以下のようになります。

チップ Geekbench 6
シングルコア
Geekbench 6
マルチコア
3DMark
Wild Life Extreme
3DMark
Solar Bay Extreme
Dimensity 9600 Pro
(海外リーク値)
4,216 12,765 9,245 3,104
Dimensity 9500
(OPPO Find X9)
3,219 9,595 7,246 1,280
Snapdragon 8 Elite Gen 5
(OPPO Find X9 Ultra)
3,517 10,622 7,561 1,389
Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy
(Galaxy S26)
3,756 11,148 8,085 1,314
Apple A19
(iPhone 17)
3,761 9,710 5,030 1,839

 

CPUシングルスコアおよびGPUスコアの向上が目覚ましく、一つの壁を超えた結果となりました。ただしこの結果はリファレンスモデルでの計測とのことで、実際の製品に搭載される場合はこれより下がる可能性が高いことに注意してください。

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消費電力の大幅削減と性能向上

Dimensity 9600 Proは電力効率に優れたTSMC 2nmプロセスで製造されています。

海外での検証によれば、Dimensity 9500に対してワットパフォーマンスが大幅に向上しており、Dimensity 9500のピークパフォーマンスをより少ない電力で実現しています。

検証項目 Dimensity 9500 Dimensity 9600 Pro 結果
Geekbench 6 マルチコア最大スコア 10,561点
(19.5W)
12,760点
(22.7W)
スコア+20.8%
Geekbench 6 同スコア到達時の消費電力
(10,561点)
19.5W 11.4W 約8.1W減(約41%省電力)
3DMark Steel Nomad Light 最大スコア 3,402点(12.2W) 4,440点(16.3W) 同程度の消費電力で+30.5%高スコア
3DMark 同スコア到達時の消費電力
(3,402点)
12.2W 8.2W 約4W減(約50%効率向上)
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まとめ

Dimensity 9600 ProおよびDimensity 9500の情報でした。

現時点でまだスマホに搭載されていないものの、発売前から大きく期待できる省エネかつ高性能な2nmの期待を裏切らないSoCです。UFS 5.0など次世代規格への対応も見逃せず、これらがフルスペックで対応したモデルが発売されれば全体的なスコア大幅上昇となるはずです。

ただiPhone 18シリーズが前モデルから値上げされたように、チップ価格の高騰も避けられるわけはなく、20万円は超えてくると予想されます。

 

MediaTek Dimensity 9600 Proのページ

※Dimensity 9600 Proのスコアは中国のリーカー「小白測評」によるエンジニアリングサンプル(工程機)の実機検証データ(Notebookcheck経由)。Geekbench 6・3DMark Wild Life Extreme/Solar Bay Extreme・3DMark Steel Nomad Lightで計測。市販版チップでは数値が変動する可能性があります。比較対象のDimensity 9500・Snapdragon 8 Elite Gen 5・Apple A19のスコアは、いずれも当サイトが実機(OPPO Find X9・OPPO Find X9 Ultra・iPhone 17)で実測したものです。

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